传美光将在印度建半导体封测与模组产线，投资金额或达20亿美元

据彭博社6月16日报道，知情人士称，美国存储芯片大厂美光科技 (Micron) 即将与印度政府达成一项投资协议，承诺投入至少10亿美元在印度建立一家半导体封测厂。

据悉，该交易最快可能会在印度总理莫迪下周访问美国时宣布。其中一位知情人士还说，承诺的资金数额可能高达20亿美元。

值得注意的是，在今年4月下旬，就有外媒报道称，美光将获印度政府批准，计划投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。

此前，印度政府计划提供总计100亿美元补助，以吸引国外半导体厂商赴印度投资，如建立晶圆厂、封装测试厂、模组厂、IC 设计据点等，以提升印度半导体产业的实力。若投资内容符合印度政府补贴范围，印度将提供投资额50%的补助。

目前美光在美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、中国台湾等地都有设有生产据点，过去一年多来也一直寻找新的封装测试与模组产线据点。

就在6月16日，美光宣布在未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币，主要用于收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，并计划在美光西安工厂扩建新的厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

据统计，存储芯片封装测试与模组市场将在 2026 年达 420 亿美元，虽封装测试是存储芯片生产关键环节，但建产线速度比晶圆厂更快、投资额也更低。

在此之前，已有多家厂商宣布在印度建立半导体产线，比如鸿海就计划与Vedanta在印度建立半导体产线，塔塔集团也计划在印度建立晶圆厂。

编辑：芯智讯-林子