鸿海与Vedanta在印度建28nm晶圆厂无法获得补贴？鸿海回应：仍在与印度政府沟通

5月31日消息，据彭博社引述知情消息人士的谈话报导称，鸿海和Vedanta集团在印度成立合资的半导体公司建设制造12吋28纳米晶圆厂的计划，因为一直未达印度政府标准，可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。

虽然 Vendanta集团表示已从鸿海取得 40纳米生产技术，也取得了28纳米等级开发级技术，不过印度政府认为，自从两家公司宣布高达 190 亿美元“印度硅谷”计划后，至今未找到生产 28纳米的合作伙伴（此前曾有传闻称将邀请意法半导体加入该半导体计划），也尚未取得制造级授权，这两项条件至少要符合一项，才能取得政府补助。

对于上述消息，鸿海今天表示，有关集团在印度28nm半导体合资计划申请案，目前仍在与印度政府密切沟通、讨论。未来如有任何公开信息，将依规定公告。

不过印度财经媒体The Economic Times今天报导，印度政府重新开放了有关半导体和显示器厂区的申请窗口，并可在印度半导体计划（India Semiconductor Mission）下寻求奖励措施。

鸿海集团去年2月中旬宣布与Vedanta集团签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司，在印度制造半导体。之后曝光的信息显示，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。

鸿海在5月31日股东会上表示，2025年半导体陆续投产后，可降低集团在芯片供应不均的风险，未来2年将是集团在车用芯片密集设计导入的初期高峰。

编辑：芯智讯-林子