汽车以太网芯片初创公司Ethernovia获得高通、AMD、西部数据等巨头投资

5月16日消息,近日,总部位于美国硅谷的汽车以太网芯片初创公司Ethernovia宣布,已完成 6400 万美元的 A 轮融资。该轮融资由多个投资者组成,包括保时捷汽车控股公司(Porsche SE)、高通创投、VentureTech Alliance、AMD Ventures、西部数据资本、Fall Line Capital、Taiwania Capital、ENEA Capital 等。

汽车以太网芯片初创公司Ethernovia获得高通、AMD、西部数据等巨头投资

随着车辆架构从以域为中心的控制器发展,网络解决方案必须同时发展以支持高级车辆应用程序的更高数据速率,同时满足提高可靠性和安全性的需求。此类高级应用包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD) 和无线交付 (OTA) 的丰富客户软件生态系统。

Ethernovia 正在开发一个无缝、整体和简化的硬件和软件系统,通过集成面向软件定义车辆未来的高级网络功能来满足这一需求。

Ethernovia 联合创始人兼首席执行官 Ramin Shirani 表示:“我们非常感谢这群行业领先的投资者对 Ethernovia 的技术和未来互联汽车的愿景投了信任票。” “我们为开发尖端网络架构为未来汽车提供动力而感到自豪。这些创新设定了新的行业期望,即在满足汽车制造商和消费者对新车的成本、功率和灵活性方面的需求。”

根据市场研究机构 Future Market Insights 的一份报告,2023 年全球汽车连接市场价值 334.2 亿美元,预计到 2033 年将达到 1902.9 亿美元的高位。该报告将这一增长归因于几个因素,包括收紧安全法规,豪华车销量的增加、5G 基础设施的出现、车辆自主性的兴起以及“集成连接的日益普及”。

Lutz Meschke 表示:“汽车行业的电气化和互联化趋势以及自动驾驶领域的发展导致对从各种车辆来源到云端的快速安全数据传输的要求不断增加,” Porsche SE 管理委员会成员,负责投资管理。“为应对汽车转型的这些核心挑战,Ethernovia 提供技术领先的集成以太网芯片,具有高带宽和先进的安全解决方案,可高效处理大量数据。通过对 Ethernovia 的投资,我们很高兴能够支持世界领先的专家,将最新的以太网技术引入世界各地的车辆。”

“未来的联网汽车需要高带宽和安全的车内通信,”高通技术公司副总裁兼高通风险投资美洲区董事总经理 Carlos Kokron 说。“Ethernovia 的解决方案通过提供实现软件定义车辆所需的可靠、基于标准的高速连接,改变了汽车的通信网络。我们很高兴投资 Ethernovia 以加速汽车行业的转型。”

Ethernovia 由 Shirani 和一群经验丰富的半导体创新者于 2018 年创立,其中包括工程高级副总裁Roy Myers ;Hossein Sederat,首席技术官;和硅工程副总裁Darren Engelkemier 。如今,该公司的执行团队还包括业务发展副总裁克里斯托弗马什和数据采集副总裁克拉斯布尔特。

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