一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。

SEMI表示，第一季半导体硅片出货面积下降，显示出今年初以来半导体需求疲软态势。存储和消费电子产品需求降幅最大，汽车和工业应用市场则保持稳定。

受终端市场需求疲软影响，半导体硅片大厂环球晶圆第二季营运展望保守，预期8吋及12吋产能恐将出现松动，不再满载，产能利用率将将至90%，业绩较第一季将继续下滑。

编辑：芯智讯-林子