大众招募多位半导体专家，或将自研汽车芯片

近年来，随着汽车的智能化对于芯片的需求越来越大，再加上疫情期间严重的汽车芯片短缺，推动了越多的新能源汽车厂商纷纷开启了自研芯片之路。

5月3日消息，据外媒techcrunch报道，大众汽车的软件部门Cariad正在加强其美国技术中心的研发能力，聘请了多位半导体专家，其中就包括该公司的新任首席执行官斯科特·亚纳 (Scott Runner)。

报道称，Runner 拥有30年的半导体行业从业经验，曾在高通等公司建立硬件和半导体团队，他出任Cariad公司CEO标志着Cariad和大众推动在建立更强大的半导体能力。

据知情人士透露，Cariad 最近还聘请了来自特斯拉和苹果的顶级半导体专家，他们已加入了该公司位于美国圣克拉拉的办事处。

过去几年来，全球半导体短缺严重打击了汽车行业，因此 Cariad 以及大众希望以更合理的价格确保其供应是非常有必要的。电动汽车比燃油汽车需要用到更多的芯片，如今大多数新型电动汽车——包括大众的 ID.4——也承诺提供自动驾驶功能和需要高性能计算的高科技信息娱乐系统。

Cariad 高级副总裁 Klaus Hofmockel 告诉 TechCrunch：“我们参与半导体规范和开发的原因在于确保我们平台的性能、供应链的安全以及在整个集团内实现更高的成本效益。”

根据 Hofmockel 的说法，目前Cariad在美国已经有大约 250 名员工，该公司将继续建立其在半导体开发、测试和分析方面的内部专业知识。

“最终，我们的目标是与半导体制造商在平等的基础上共同创造和设计未来的汽车芯片，”他说。

Cariad 还希望通过在行业内建立长期合作伙伴关系，成为半导体价值链的一部分。该公司已经与高通和ST Microelectronics合作，为 Cariad 的软件平台提供片上系统，该平台旨在实现辅助和自动驾驶功能。

“这些伙伴关系的一个关键部分是知识的相互转移，”Hofmockel 说。“作为一家汽车公司，我们对芯片的安全性、质量和稳健性有特殊要求。例如，芯片必须能够在汽车中使用超过 100,000 小时，并且控制单元必须始终开启——在极端情况下，将长达15年。通过与我们的合作伙伴密切合作，我们可以确保这些要求得到传达和满足。”

据Hofmockel称，Cariad 的新半导体团队还将专注于标准化低计算，以及促进高性能的协同设计。低计算有助于将各种电子元件和系统集成到车辆中——从发动机控制和开窗到连接和驾驶员辅助系统——以最小化重量、尺寸和功耗以及成本的方式。高性能计算对于从高级传感器获取数据和为支持自动驾驶和预测性维护等功能的算法提供动力至关重要。

“从中长期来看，我们的目标是在我们的车辆中配备根据我们自己的要求设计的高性能计算机，”Hofmockel 说。“这将使我们能够为所有大众汽车集团品牌的客户提供最佳性能。”

编辑：芯智讯-林子  来源：techcrunch