美国芯片补贴“好看不好吃”，台积电陷两难！

过去一年，推出高额补助和产业政策，要打造自有半导体供应链的国家和地区越来越多。这个名单里有美国、中国大陆、日本、印度、韩国以及欧盟。近期，欧盟版的《芯片法案》也将通过，补贴金额可能高达430亿欧元。

这些“芯片法案”，对台积电和中国台湾半导体产业的未来肯定会造成影响。最具代表性是美国的《新片法案》，美国商务部资料显示，3月31日开始接受前端新片制造和封测产业投资申请，5月1日起接受成熟制程申请，6月26日开始接受所有项目申请，美国《芯片法案》影响将逐渐显现。

但日前台积电创办人张忠谋和董事长刘德音，都对美国《芯片法案》政策及内容提出不一样的看法。

友岸外包没中国台湾，恐陷困境

3月16日张忠谋公开疑问，“虽然新片制造仅11%在美国，但若加上设计、设备、半导体IP，美国也有39%市占。美国《芯片与科学法案》目标是什么？是希望把制造比率拉到30%~40%？还是只要足以供应国防安全的供应链？”他进一步指出，美国友岸外包政策并不包括中国台湾，“我认为这是台湾的困境”。

3月31日刘德音也公开表示，美国《芯片法案》“有些条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。

过去四年，台积电从英特尔挖角政府关系副总裁Peter Cleveland出任资深副总裁，不断游说美国政府；不过业界人士透露，台积电与美国政府沟通是多线进行，“产能、财务等複杂的策略，还是由台积电总部计算，直接和美方沟通。”

从美国商务部资料看来，美国《芯片法案》补贴申请有着各种限制，代表这几个月内申请过程的决定，会影响台积电长期发展。

张忠谋估计，美国制造成本比台湾高50%，甚至是两倍。美国《芯片法案》计划拨给半导体制造的经费是390亿美元，建立整个半导体产业。法案规定，直接补贴金额约资本支出5%~15%。若以台积电预定美国投资400亿美元计算，可直接取得补助会落在20亿到60亿美元，其他补贴则用投资税务抵减、联邦贷款等。

然而台积电去年资本支出高达363亿美元，相比之下，补贴对台积电财务的影响，恐怕不如增加成本来得大。

台积电赴美，补贴问题一堆

更麻烦的是，美国《芯片法案》规定，如果接受美国直接资助超过1亿5千万美元，就必须遵守一连串义务。如为了保护美国纳税人的钱，会详细调查接受补贴的公司，除了确定补助款不会用来炒股票，要用在投资半导体产业。

且美国政府会跟补助公司讨论投资获利，如果赚太多，美国政府会要求分享部分超额利润。文件强调，美国政府会用各种调查让相关财务预测“尽可能准确”；因此获补助前，每家申请公司都要提交详细的财务模型，芯片法案计划办公室会分析市场数据、条件，受补助公司必须每半年报告一次，这些资料还受美国《虚假申报法》监管，若违反，也会受收回补助款的处分。

此外，美国政府也对受补助公司聘用劳工设高标准目标，并要求十年内不能扩大中国大陆投资。这些要求引发外界对台积电重要营运机密是否可能外泄，或是对未来获利设限的疑虑。

该如何看待美国《芯片法案》要求，台湾媒体《财讯》采访了台积电前法务长杜东佑，他表示，美国补助法源来自1977年《Federal Grant and Cooperative Agreement Act》，“不管来自联邦、州还是各市政府资金，都不允许把补贴资金用于和公共利益无关的业务”。

他也指不同来源补助款有不一样限制，“亚利桑那州也提供半导体补贴，但这些补助并没有要求受补助厂商不能去中国大陆投资”。杜东佑说，“张忠谋说得非常正确，去美国投资非常昂贵，台湾公司要想清楚去美国的目标是什么。”

“台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险”，杜东佑表示，要降低风险，台湾公司要弄清楚不少事，包括美国发展的策略方向，甚至十年内获利预期、市场分析，资源如水、电、劳工状况，以及当地经营可能有的限制等。

观察三星动向，不急著叫牌

业界人士透露，《芯片法案》要求并非都要照单全收，而可选择接受部分，就其他部分谈判，因此搞清楚自己的目标，才能决定哪些限制可接受，哪些限制要拒绝；如果要在当地建立团队，要不要申请和建立当地工作机会奖助，并承担限制。杜东佑也表示，部分要求像和美国政府分享超额利润并不公平，“会降低营运成功的诱因”。

对台湾公司来说，必须确保十年内都能遵守跟着补助来的要求，甚至后面追加限制，否则申请到的补助可能面临遭追回的风险。

整个申请补助的过程就像桥牌赛，对台积电来说，除了美国政府，三星动向也必须考虑，由于三星德州新厂也即将落成，三星是否申请补助、接受限制，或不申请大部分补贴，都会影响两家公司的竞争条件；至目前为止，三星尚未正式申请。台积电对《芯片法案》补贴要如何取舍，恐对经营造成重要影响，也是本季台积电法说会投资人关注的焦点。

编辑：芯智讯-林子   来源：《财讯》