1月12日消息，美国总统拜登（Joe Biden）将于1月13日在美国白宫接见日本首相岸田文雄。
据路透社引述美国政府高级官员的话指出，明日双方除商讨两国共同安全及全球经济议题外，可能还将讨论对于中国大陆的半导体出口管制。美国官员认为，即使美日的法律结构不同，但相信两国有相似愿景，且支持出口管制的国家越多，对中国的措施也会越有效。
据日本《共同社》报导，日本与美国除了预计就加强核能发电和液化天然气等能源领域合作达成共识外，亦会在包括半导体、人工智慧及量子等最尖端技术等在内的经济安保领域扩大合作，抗衡中国。有关半导体等最尖端技术，中国正在加速“军民融合”政策；而美国在半导体对中国出口限制上要求日本配合，日美元首会谈可能就此进行磋商。
编辑：芯智讯 -林子
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