不惧市场下行，环球晶圆长约覆盖率高达85%

1月4日消息，虽然半导体硅片（硅晶圆）大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力，但由于其整体长约覆盖率已达80～85%，优于2017～2019年的景气循环，在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下，2023年度营收预期有望保持稳定。此外，环球晶圆2022年持有德国世创（Siltronic）股票而提列资产减值损失，2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。

据报道，环球晶圆2022年第四季营运强劲，受益于长约高覆盖率，出货部分只有6吋以下小尺寸半导体硅片动能较低，8吋及12吋半导体硅片仍维持产能满载，加上平均出货价格因换约而小幅增加，虽然整体出货量较上季略低，但季度营收仍可望较上季成长，至于业外部份则可以认列部分Siltronic持股金融评价回冲。

业界认为，半导体硅片产业在2020～2021年受益新冠疫情带动数字化转型加速，以及车用、工业用、消费性等电子产品拉货畅旺，加上主要晶圆厂产能供不应求而持续扩产，推升2020～2021年半导体硅片需求成长分别达到了9%及14%。由于半导体硅片厂的产能扩增速度远落后于晶圆厂，导致2021年下半年至2022年上半年半导体硅片市况转为供不应求。

不过，2022年下半年受到半导体生产链进入库存调整，主要大厂缩减资本支出，以及美国对华半导体新禁令等诸多负面效应，造成半导体供给吃紧有所缓解，其中，8吋及12吋半导体硅片反映半导体库存水位偏高及晶圆厂产能利用率下滑，现货市场已呈现供给过剩且价格走跌，合约市场也面临较大的调整压力。

虽然半导体市场修正还没结束，但这次半导体硅片景气下行相较于上一波2019年下行循环，供过于求幅度较为收敛，加上整体市场长约覆盖率大幅提升，预期半导体硅片价格回调影响有限，客户违约风险亦不大。环球晶圆至2022年第三季底预收货款达新台币368亿元，长约覆盖率高达80～85%，2023年营运仍具强劲支撑。

编辑：芯智讯-林子