
12月13日,路透社援引消息人士的话爆料称,中国计划在未来五年内投资1430亿美刀(1万亿人民币)扶持半导体产业。报道称,这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供,主要面向国内晶圆制造商,用于补贴它们采购国产半导体设备,最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露,该计划最早可能在明年第一季度实施。
该消息随后引发了国内半导体业界的广泛关注。不过,据21经济网报道,其记者以投资人身份联系了中芯国际投资者关系部门,相关人士回应称,“现在媒体都在传,但是我们公司没有收到具体的文件通知,我们一直有国家补贴的。”
芯智讯随后也联系了某国内晶圆制造厂商内部人士,对方也表示,“内部没有听说有新的补贴政策。”
值得注意的是,此前专门为了扶持国内半导体产业而成立的两期4000亿规模的国家集成电路产业投资基金的多位高管陆续落马,目前正在调查当中。
编辑:芯智讯-浪客剑
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