大港股份对孙公司增资，建设12吋CIS芯片晶圆级封装项目

11月29日晚，大港股份（002077.SZ）发布公告，为寻求外部战略合作，增强资本实力，推进产业升级，旗下孙公司苏州科阳拟公开征集投资方的方式增资扩股。

本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的 44%，增资金额不超过 5.5 亿元，资金主要用于苏州科阳12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圆级封装项目建设。

苏州科阳是大港股份控股子公司科力半导体的控股子公司，科力半导体表示放弃本次增资优先认缴出资权，增资完成后的股权比例将下降至不低于 28.56%。

大港股份在报告中明确提到，本次增资完成后，苏州科阳不再为科力半导体持股 51% 的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。

据今年半年报显示，大港股份的集成电路封装业务实现营收 8225.6万元，同比下滑 27.39%，毛利率达到 27.83%，是大港股份营收占比最大的业务，达 32.56%。

如果，苏州科阳不再纳入大港股份的的合并报表，会导致大港股份存在业绩下修的风险。