总投资增至400亿美元！台积电宣布在美国建3nm晶圆厂，原5nm晶圆厂升级至4nm！

美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头大厂台积电正式宣布，其位于美国亚利桑那州的晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026 年开始生产3nm制程技术。目前正准备搬入第一批机台的亚利桑那州第一期工程，预计于2024 年开始生产N4 制程技术。总的两期项目投资额增加至400亿美元。

在此前的11月中旬，台积电创始人张忠谋在出席“2022 亚太经济合作会议（APEC）”时，首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂。但是，台积电官方并未正式对此事进行官宣。而随着台积电美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目首批机台进厂典礼的即将举行，美国总统拜登也亲自到场祝贺，台积电此时官宣也算是一个不错的“见面礼”。

根据台积电的声明表示，其亚利桑那州晶圆厂第二期工程已经开始兴建，预计于2026 年开始生产3nm制程技术。计划投资120亿美元，已经完成基建工程，并准备搬入机台的一期工程，原计划是生产5nm制程，现在也升级为了N4（4nm）制程，计划于2024年量产。为此，台积电在亚利桑那州晶圆厂两期工程的总投资金额也追到到了约为400 亿美元，成为了为亚利桑那州史上规模最大的海外直接投资案，也是美国史上规模最大的海外企业直接投资案之一。

据介绍，除了一万多名协助兴建厂房的基建人员之外，台积公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500 个直接受雇于台积公司的工作岗位。两期工程完工后将合计年产超过60 万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400 亿美元。为了符台积公司致力于绿色制造的承诺，台积公司亚利桑那州晶圆厂亦规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。

台积公司董事长刘德音博士表示，台积公司亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品。我们感谢各界持续合作得以促成今日的成果，也很高兴与我们在美国的伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。

编辑：芯智讯-浪客剑