华海清科：晶圆再生业务计划最快年底扩大产能至10万片/月

12月6日消息，近期，华海清科在接受机构调研时表示，晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片，工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。目前公司的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月，计划年底或明年初扩大产能至100K/月。此业务已获得多家大生产线的批量订单，公司也正在按照计划进行扩产。公司的晶圆再生本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费，因此毛利率不高，但是净利率表现较好。

华海清科透露，公司定位为“装备 服务”的平台化发展战略，晶圆再生属于公司服务类业务的重要组成部分之一，现晶圆再生已经规模化量产，取得了多家客户的批量订单，其未来产能规划将达到100K/月。

据了解，华海清科目前产品主要应用于集成电路前道工序，今年新开拓的先进封装、3D封装、大硅片、MEMS、Micro LED及第三代半导体等领域目前占比还不高，随着公司产品逐步通过客户测试验证，在上述新开拓领域均获得了客户重复订单，占比将逐渐提升。

关于公司CMP产品和国外竞争对手的差异，华海清科称，公司在市场地位、历史积淀、经营规模、产品丰富性等方面仍与美国应用材料等国外竞争对手存在一定差距。公司CMP技术和模块化布局具有更高的可升级性和迭代柔性优势，同时在本地化售后等方面也具有一定的优势。

此外，华海清科进一步指出，公司最早开展的是12英寸CMP产品研发，8英寸CMP产品是公司在12英寸机台相关成熟技术基础上进一步推出的；目前从机台订单金额来看，公司12英寸设备占比在90%左右，8英寸及以下客户占比在10%左右；从客户数量上来看，8英寸及以下客户占比较大，随着公司机台在8英寸及以下客户验证通过，后续占比将逐渐提升。