半导体封测库存去化恐将持续至2023年上半年

12月5日消息，据中国台湾媒体报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存，明年下半年需求或将回温。

报道称，半导体封测厂明年上半年将持续调整库存。日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。

观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和存储芯片封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂产能利用率、以及个人电脑市场需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。

测试介面厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评估要到明年第二季底才会明显去化，测试介面预期最快明年第一季看到需求是否开始回温。

不过，台湾投顾法人分析称，此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久，主要是厂商不仅需面对COVID-19疫情期间过度备货的状况，接下来一年也可能面临经济衰退并影响需求的逆风。

投顾法人预估，此波半导体库存调整将延续至明年下半年，而非市场乐观期待的在明年上半年去化完毕。

在大环境逆风下，封测厂仍期盼拨云见日，IC封装厂菱生总经理蔡泽松指出，终端客户备料可渐去化，若无重大因素影响，期待到明年第二季见谷底，明年第三季见曙光，至于谷底后营运呈现U型还是勾型反弹，仍要观察市场动向。

半导体测试厂立卫总经理许文景表示，客户终端需求减缓、以及调整高库存等因素，明年营运审慎保守，预期上半年客户持续调整库存，市场终端需求有机会在下半年回温，客户预期在下半年去化库存。

半导体构装厂同欣电指出，手机感测元件供应商可能还需要两三季以上去化库存，预估明年第二季底、第三季之后，同欣电相关业务才会回弹。

半导体封测材料商利机总经理张宏基表示，尽管第四季开始一线半导体封测厂商出现营运下滑现象，但预期明年度产业表现不会比今年第四季差。

编辑：芯智讯-林子   来源：technews