12月1日消息，继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后，据彭博报导，在苹果等美国客户催促下，台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。
报道称，台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备进厂典礼，台积电创始人张忠谋夫妇将亲自出席，美国总统拜登（Joe Biden）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）也将出席活动。
彭博社引述消息人士报导，台积电大客户苹果CEO库克也将出席12月6日的首批机台设备到厂典礼。此外，在苹果等客户催促下，台积电亚利桑那州厂计划生产4nm芯片，台积电可能在6日活动中宣布这项计划。台积电对此并不回应。
根据之前的规划，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂将于2024年量产5nm制程，月产能2万片。不久前，张忠谋由宣布台积电将扩大投资，亚利桑那州厂将新建一座3nm制程晶圆厂，台积电随后回应称，亚利桑那州厂二期正积极评估中。
编辑：芯智讯-林子
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