SIA：半导体市场将在2023年下半年反弹

11月29日消息，美国半导体产业协会（SIA）近日也发布了针对全球半导体产业的预测报告，SIA直言头部晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段，以8吋厂受创最大，2022年四季度产能利用率恐降至85%以下，预估需求要到明年下半年才会反弹。同时，Gartner也下调了2023年全球半导体营收预测至5960亿美元，同比下滑3.6%，终止连年成长态势。

根据SIA发布长达32页的最新2022年美国半导体产业现状报告强调，2022年对产业而言，是非常成功且重要的一年，因为相较过往，半导体对世界有更大的影响，但也继续面临重大挑战。

随著疫情带来的芯片缺货潮与涨价红利退散，SIA指出，芯片短缺问题在2022年逐步缓解，今年下半年全球半导体销售增长大幅放缓，业界产能利用率下滑。SIA还引用了Gartner报告分析，8吋晶圆厂受影响相对大，本季产能利用率恐降至85%以下。

SIA的观点与业界看法相近。此前，国内专业8吋晶圆代工厂世界先进已预告，客户需求放缓导致该公司产能利用率骤降，产品平均单价（ASP）面临下滑压力，预期库存调整恐持续2至4个季度，并二度下修今年资本支出至约新台币210亿元，明年资本支出也会持续减少。

至于半导体产业何时有望复苏，台积电总裁魏哲家此前已在法说会预告，库存调整预料将在明年上半年结束，市况有望在明年下半年回升。SIA也认为，半导体产业以周期循环著称，预计2023下半年需求才会反弹。

编辑：芯智讯-林子