联发科：中国台湾半导体产业发展急需三类人才

11月22日消息，据台媒《电子时报》报道，联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示，中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才，包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。

陈志成指出，半导体产业是数字技术发展的基石，许多国家和地区都在加强半导体设计和制造人才的培养力度。中国台湾2021年半导体产值达4.08万亿元新台币，其中48%由晶圆代工行业贡献、30%由IC设计行业贡献。但未来十年，这两个行业都将面临30%的人才缺口，这主要是由于中国台湾出生率下降以及人才外流所致。

陈志成认为能将技术、应用和客户需求相结合的人才必须能够判断未来的发展趋势并找到创新的技术支持。系统架构师需要拥有跨领域的知识和系统视角。而创新商业模式的人才，既要为新产品和新服务找到准确的市场和客户，又要设法为他们提供更高的价值。

中国台湾人才服务机构104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。

中国台湾半导体产业也早已意识到人才短缺的问题，台积电董事长刘德音曾直言，人才短缺是中国台湾直接的挑战。联发科董事长蔡明介也警告称，中国台湾科技人才荒开始出现，人才不足势必影响岛内科技发展。对于如何破解中国台湾半导体人才荒，104银行总经理黄于纯曾建议，当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。高中教育乃至大学入学考试制度，应重视数理教育。

来源：电子时报