Ansys多物理解决方案通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证

11月12日消息，EDA大厂 Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。

台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少芯片功率的占用。这对于降低许多半导体应用的环境非常重要，包括机器学习 (ML)、5G 移动和高效能计算 (HPC) 等应用。这项最新的合作是建立于 Ansys 近期通过台积电 N3E 制程的平台基准上。

台积电设计基础设施管理事业部处长 Dan Kochpatcharin 表示，前所未有的灵活 FINFLEX 创新提供许多晶片设计优势与灵活度，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行最佳化。我们与 Ansys 在台积电 3nm 技术上的最新合作，使我们的共同客户能够轻松利用 FINFLEX 的优势，对 RedHawk-SC 和 Totem 的电源完整性和可靠签核验证结果充满信心。

基于台积电的 N3E 制程技术，台积电 FINFLEX 架构让晶片设计人员能够在实行每个标准元件时选择三种 FIN 配置方案：一个用于最高性能和最快的时脉频率；另一个用来平衡有效的性能；最后，则是用于最低漏电和最高密度的超强功率。这种特性的组合使晶片设计人员能够使用相同的设计工具组合为晶片上的每个关键功能区块选择最佳的速度和性能组合。

Ansys 副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示，Ansys 开发了一个多物理场模拟和分析工具的整合式软体平台，其著重于电源管理，以最大限度降低半导体的设计和运营成本。我们与台积电持续的合作，与我们为实现可持续的未来所努力的目标一致，使共同客户能在降低功耗的同时，也能提升芯片性能。

编辑：芯智讯-林子