2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%

​11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。

硅晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球硅晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。

台积电、联电等半导体大厂此前也纷纷预期，明年全球半导体业在历经三年高速成长后，恐再度陷入衰退。SEMI最新报告预期，也印证半导体市况明年转弱。

SEMI统计，2019年全球半导体硅晶圆出货面积呈现下滑，2020年重新恢复成长、全年达122.9亿平方英吋，年增5.3％。去年全球半导体硅晶圆出货面积成长至140.17亿平方英吋，年增14.1％。半导体硅晶圆出货面积连两年增长，反映疫情推升半导体应用需求成长的态势，为供应链相关厂商带来荣景，晶圆代工产能供不应求，对于硅晶圆材料的需求也增加。

2022年有通货膨胀与俄乌冲突等不利因素，但第二季末前半导体景气仍算热络，虽然下半年有所反转，但SEMI仍估计，今年全球半导体硅晶圆出货面积将年增4.8％、达146.94亿平方英吋，连三年增长。

展望明年，电子产品市场库存消化与复苏节奏还混沌不明，外界对明年上半年半导体景气走势尚未有定论。SEMI认为，受到外在环境挑战，明年全球半导体硅晶圆出货面积将微减0.6％，降至146亿平方英吋。

SEMI评估，随着数据中心、车用与工控应用的需求持续强劲，2024年全球半导体硅晶圆出货面积发展会再回到成长轨道、达155.55亿平方英吋，再创新高，2025年持续增至164.9亿平方英吋，续创新高。

半导体硅晶圆大厂环球晶圆日前也表示，认为短期内电脑、手机及存储应用受消费者信心水准下降拖累，2022年下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用仍表现强劲。同时预估2023年整体市场表现持平，后续由于总体经济改善、芯片库存渐趋平衡，加上数位转型大趋势推动，2024年将恢复成长。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报