环球晶圆三季度业绩创新高！预计半导体市场将在2024年恢复增长

11月2日消息，半导体硅片大厂环球晶圆昨日召开董事会，会中通过截至2022 年9 月30 日止之第三季财务报告，营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！

具体来说，环球晶圆三季度合并营收新台币180.5亿元，较第二季环比增长2.9%，较2021 年同比也增长17.5%。营业毛利新台币78.9 亿元，环比增长3.2%，同比增长31.3%。营业毛利率43.7%，同比增长4.6个百分点。税后净利润新台币51.1 亿元，环比增长88.2%，同比增长64.6%。税后每股EPS 达新台币11.74 元，与营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！

累计2022 年前三季，营收达新台币519 亿元，同比增长14.4%，营业毛利新台币224.8 亿元，同比增长33.9%，营业毛利率43.3%，同比提升了6.3个百分点，税后净利润新台币95.7 亿元，税后每股EPS 为22 元。环球晶圆2022 年前三季营运成果丰硕亮眼，营收、营业毛利、营业净利皆创历史新高！

环球晶圆指出，受俄乌冲突、新冠疫情与各国紧缩的财政政策影响，使全球经济前景陷入胶着。半导体产业虽受总体经济因素与消费性电子产品需求下滑影响，库存压力增加，但车用与工业应用需求依旧强劲，如不断推升的电动车销量、车载娱乐系统需求与自动驾驶等创新技术皆为半导体产业添加成长动能。此外，各国政府积极应对碳中和，并规划能源转型及净零碳排的相关政策，都有望持续推升半导体需求，支撑产业长期发展。

针对终端需求持续疲软，导致少部分客户要求推迟出货，环球晶圆董事长徐秀兰表示，整体来说，客户仍尊重长约精神。据了解，目前环球晶圆提供客户可以在合约数量内，依照需求更换拿货品类，而单项产品的合约价仍维持不变。

另外，观察环球晶圆近六季底预收款余额变化，去年第二季末为6.82亿美元，下半年两季分别升高到8亿与10.3亿美元。进入今年，相关金额持续创新高，首季来到11.6亿美元，第2季攀升至12.1亿美元（约新台币360.6亿元）。

环球晶圆昨天公布截至第三季底的长约预收款略降至12亿美元，虽然以美元计算没能继续攀峰，但受益于新台币汇率贬值趋势，换算约为新台币382.1亿美元，以新台币计价仍是新高。

环球晶圆董事长徐秀兰也指出，短期内电脑、手机及存储相关市场受消费者信心下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。从中期来看，预估2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、芯片库存渐趋平衡，加上数字化转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。

在产能规划方面，环球晶圆既有产能扩充预计将于今年下半少量开出，其余主要在明年下半及2024年上半开出。美国新厂方面，预计2025年上半年小量开出产能，预期当地客户为求本土化供应，应当会积极认证。

环球晶圆美国新厂正积极筹备中，预计11月底或12月初将举行动土典礼，据了解，计划由徐秀兰亲自赴美主持。

外界也关注环球晶圆大陆厂区动态，环球晶圆指出，该公司昆山厂负责小尺寸硅晶圆业务，可供应同样产品的还包括中国台湾厂与马来西亚厂区，三者加起来占营收比重不到一成，其中昆山厂约占4%至5%，不只供应当地所需，也供应全球其他地区客户。至于大陆本土与设置于当地的外商，约为该公司带来约超过10%的业绩贡献。

目前环球晶圆拥有3~12 吋完整产品线，能满足客户全方位需求，以应对单一产品的市场波动，并藉由灵活的资产配置与充裕的现金部位抵御市场动荡，于稳健经营中创造盈余获利。

编辑：芯智讯-林子