真与科技完成千万美元Pre-A轮融资：原创三大底层技术，打造下一代AI芯片

9月30日消息，国产AI芯片厂商真与科技（ZenTech）对外宣布，公司已于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。

资料显示，真与科技于2022年1月成立于浙江省嘉兴市，凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术，致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小面积、便捷易用、供应更有保障的下一代边缘端和设备端AI芯片。

真与科技核心科学家及工程师来自Intel、AMD、NVidia、Apple、Microsoft、Broadcom、Xilinx、意法半导体等世界头部芯片企业，在北美高端芯片产业链平均拥有超25年研发及创业经验。设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。真与科技已成功研发并即将落地“3大”代际领先的基石性技术：CSA卷积流架构、MRAM新型介质、NPU级存算一体等，从最底层的AI计算架构、存储介质引擎、片上微结构创新突破，广泛降低各类用户的使用成本、大幅降低对先进制程的依赖，打造一批产业和用户真正需要的旗舰芯片。

真与科技正着力构建边缘端AI SoC、设备端AI专用芯片、智能汽车算力芯片三大产品线，以AI计算核心赋能各类边缘设备、机器人、智能汽车、3C等应用，广泛服务于智慧城市、智能安防、智慧交通、智慧工业、AIoT等垂直场景。

值得一提的是，目前真与科技存算一体架构的AI视觉系列芯片正在开发中，该芯片将拥20 TOPS算力，算力水平可媲美自动驾驶，且能耗效率仅为6 TOPS/W，远超市场平均水平。

编辑：芯智讯-林子