芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展

9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。

本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

资料显示，上海芯旺微电子(ChipON)是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业，核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。

据介绍，KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超过数亿颗。其中，核心产品线车规级MCU通过AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。据介绍，目前芯旺微电子拥有近五十款车规芯片，覆盖8位到32位，已应用于国际和国内各大主流车厂。

在目前国际形势多变、芯片国产化趋势逐步加强的背景下，芯旺微电子将与中国一汽、上汽、万向钱潮等汽车产业链企业进一步展开更深入的合作，加速国产汽车芯片产业的强链、补链进程。

经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。

编辑：芯智讯-林子