Chiplet生态发展加速，阿里巴巴、英伟达加入UCIe联盟

8月3日消息，近日UCIe 联盟官网发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。

据悉，UCIe 联盟成员共分为三个级别，分别是发起人、贡献者和采用者，发起人由董事会组成并具有领导作用，贡献者和发起者公司可以参与工作组，而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护，联盟目前仅开放后两个会员级别申请。

此前已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO 等多家大陆企业先后宣布加入 UCIe 行业联盟。

阿里巴巴在异构集成方面此前已有一定成果。

在近期举办的国际计算机架构顶会 ISCA 2022 上，阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士介绍了阿里云震旦异构计算开放平台（HALO / ODLA），其可裁剪可扩展的轻量级接口、极简的内存足迹和内禀的异构并行支持，可作为 Chiplet 加速系统的软硬协同计算平台。据称，震旦平台也获得了包括 Intel、UIUC 等研究者的认可。