三季度驱动芯片价格将再跌8%~10%，跌势恐持续至年底

7月13日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，IC 拉货动能也趋于保守，特别2021 年紧缺的周边IC 如驱动IC、Tcon、面板用PMIC 等，需求快速反转向下，使面板厂第三季对面板驱动IC 价格要求更大降幅。供需失衡、库存高涨下，预期第三季驱动IC 价格降幅将扩大至8%~10% 不等，且不排除一路跌至年底。

TrendForce进一步表示，中国面板驱动IC供应商为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂要求，价格降幅可达10%~15%。需求短期间难以好转下，面板驱动IC价格不排除持续下跌，且有极大可能会比预估时间更早回到2019年起涨点。

尽管终端市场需求不振，面板厂与面板驱动IC库存与日俱增，但对晶圆代工厂商而言，产品组合多元下，过去即使面板驱动IC短期内需求下修，各晶圆代工厂还有相对应弹性调整产品组配，多元利用空出产能，有效配置维持稼动率。

过去两年芯片缺货潮推动下，代工价格过去几季持续高涨，至今维持高价，然如今驱动IC厂商同时面临下游客户要求降价、上游涨价夹击，迫使近期开始减少投片规划，包括与晶圆代工签订的LTA（Long term agreement）供货合约内容也可能要重新洽谈，当面板驱动IC投片大量减少，其他产品组合调整也无法填补产能缺口，可能影响晶圆厂下半年整体稼动率。

综上所述，TrendForce认为对晶圆厂来说，相较其他应用，面板驱动IC利润较差，却是晶圆厂填补产能最有效率的产品。第三季驱动IC将面临大幅跌价及减少投片计划，后续要特别观察晶圆代工价格是否与第二季持平，或为维持高稼动率而适度调降价格。

来源：TrendForce