黑芝麻牵手江淮，国产芯片抢滩前装市场

根据合作规划，双方基于华山二号A1000系列芯片，以及配套的上层软件算法、山海工具链、瀚海自动驾驶中间件等平台，联合打造行泊一体式智能驾驶平台，后续也将基于黑芝麻下一代大算力芯片平台进行性能升级迭代。

值得注意的是，江汽集团和黑芝麻还探讨在资本层面的紧密合作。

黑芝麻此次拿到思皓的订单，并有望引进新的投资者，也是自身硬实力支持。据黑芝麻方面介绍，华山二号A1000系列芯片是目前国内算力最大，性能最强的处于量产阶段的自动驾驶计算芯片，已完成所有量产所需要的车规认证及软件配套，包括ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证、ISO26262功能安全产品ASIL-B认证和AEC-Q100 可靠性认证。

华山二号A1000单颗芯片算力达到70TOPS，单颗芯片将实现L2 级别辅助驾驶；双颗芯片则可以实现L3级别辅助驾驶；四颗芯片能达到L4高级别自动驾驶。

不同于消费电子芯片，车规级芯片对使用寿命、安全性、可靠性、质量一致性要求更高。车规级芯片从设计到量产要经历一个漫长的过程。处理器设计流片预计耗时18-24个月的时间，车规级认证系统方案开发再需要12-18个月，再到车型导入测试验证同样需要12个月-24个月，最后才能量产前装，整个过程大概需要三到五年。

“黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。”黑芝麻创始人单记章向此前向媒体透露，已获得部分客户的订单。

除了和江汽集团的合作，黑芝麻还手握一汽、上汽、东风悦享等主机厂的订单，以及博世、中科创达等Tier 1的L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案订单。

业内预计，到2025年全球6600万辆车中将有1/4是中国产的智能驾驶汽车。黑芝麻、地平线等国产芯片独角兽，以及华为等科技厂商将抢滩自动驾驶AI计算芯片的前装市场。