投资近100亿元新台币，IC载板厂商旭德科技新竹新厂开工

3月8日消息，为应对未来快速成增长的新需求，台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房今日正式开工。根据计划，新厂将于2024年完工，可带来60亿元新台币的营业额，更能创造1500个工作岗位。

旭德科技CEO劳绍文指出，今天动土的厂房为旭德的第4座厂房，由旭德自行购买土地、兴建厂房硬体，总楼地板面积14200坪，将导入自动化全新设备和制程，厂房硬体投资金额约25亿元新台币，加上其余厂内设备，总投资将近100亿元新台币。

旭德新厂预计2024年完工并完成设备进驻，虽已在湖口的新竹工作区有3座厂房，不过近年旭德致力开发高频、高速材料、薄板等技术，产品应用在Mini LED、IoT感测元件等新领域，因此在产能发展上仍有需求。

新竹县长杨文科表示，旭德科技才刚与欣兴集团合并，现在就投资百亿元新台币在新竹县，相信能为新竹的科技产业带来正面效应，也为新竹县产业建立新的里程碑。

来源：联合报