从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势

2021年由于半导体缺货持续，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响，驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。

进一步推演FOPLP发展进程，主要将归因原先Flip Chip与BGA封装因产品功能使管脚数不够用，此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用，然考虑制程成本与大面积加工后，FOPLP封装技术概念也油然而生，并延续Chip First / Last的RDL设计概念，驱使FOPLP与晶圆级封装可同步参照相关步骤，亦将有助于相关技术发展；但现行FOPLP封装技术遭遇最大困难，主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，目前仍待相关厂商与设备商合力优化。

▲ 因载板与半导体缺货驱使FOPLP封装受到关注。（Source：拓墣产业研究院，2021.12）

考虑制程成本优势，众多厂商抢占FOPLP供应链与转型大饼

FOPLP封装技术虽尚有许多生产问题，但评估相关制程成本与技术挑战后，现阶段除了封测代工厂，晶圆代工厂商、IDM大厂、PCB板与面板商等也纷纷投身，试图抢占FOPLP供应链与转型大饼。以现行FOPLP封装技术发展为例，封测代工厂商力成、晶圆代工龙头台积电与IDM大厂三星发展相对领先，其次为主要封测代工大厂居中位，再者为PCB板厂商、面板厂与部分封测代工厂商等。

RDL蚀刻设备与客制化生产线，有助大幅改善FOPLP难题

面对FOPLP封装技术发展经常遭遇面板翘曲、均匀性与良率等挑战，主要改善关键在于RDL制造和客制化生产线等方法。由于FOPLP主要以固定式进行封装与晶圆级封装旋转晶圆方式有差距，因此选择适合蚀刻设备厂商如亚智、弘塑、Semsysco与SCHMID等十分重要，这点将有助改善部分产品均匀性与良率。

至于FOPLP面板翘曲挑战，此时必须运用厂商开发经验，如同亚智本身长期投身于PCB板和面板厂等湿式蚀刻设备经验累积，并结合德国母公司自动化设备与承接载具应用，再搭配建置一系列客制化生产线，此时将有助大幅改善翘曲问题，并吸引后续厂商投入意愿。

来源： 拓墣产研