11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。

据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。

Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术 SmartCut™，用多晶碳化硅衬底，来提高单晶供体碳化硅衬底的重复使用率、良率、性能。

同一天，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad宣布，它已向一家美国代工厂发出意向书，以收购其100% 的股份，该公司已接受意向书。

据介绍，Key ASIC专门为无晶圆厂设计公司和系统公司开发IP，并提供ASIC/SoC 设计服务。而将被收购的代工厂是一家拥有碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)开发技术的工厂。Key ASIC公司已进行初步分析和尽职调查，最终签署意向书，并将在签署最终协议前进行必要的尽职调查。

Key ASIC 董事长兼首席执行官 Eg Kah Yee 表示：“收购化合物半导体技术工厂是公司进军快速增长的电动汽车和快速充电市场的及时举措。我们打算通过扩大晶圆厂的现有设施和亚洲的新设施来增加产能，以服务亚洲增长最快的电动汽车市场。”