拜登政府称芯片短缺问题已开始缓解，汽车制造商看到希望

7月21日消息，自去年四季度以来的汽车芯片缺货问题，造成了大批的汽车厂商的生产受到了严重的影响。近日，美国拜登政府对外表示，已看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。

今年年初，领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多已促成半导体制造商与他们的供应商和客户（包括汽车制造商）举行了一系列会议。拜登政府高级官员表示，这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。

雷蒙多在接受采访时也表示，会谈结果是芯片制造商的生产和出货更加透明，并将逐步增加对汽车制造商的芯片供应。官员们说，政府最近还向马来西亚和越南政府施压，以确保半导体工厂被视为“关键”企业，在COVID-19爆发后维持一些生产。

雷蒙多说，目前已经开始看到一些改善，最近几周福特首席执行官Jim Farley和通用汽车首席执行官Mary Barra告诉她“他们开始得到更多他们需要的东西，”局面有了好转。

高盛上个月发布的一份分析报告称，芯片短缺的高峰影响出现在第二季度，汽车产量“应该会在7月反弹”。但美国汽车制造商依然面临短缺，估计全行业损失1100亿美元。

福特旗下有8家工厂本月被迫停产或限产，包括生产新版标志性Bronco运动型多功能车的工厂。

通用汽车发言人David Barnas说，由于半导体产量调整，该公司将有5家北美工厂本月和下月经历“停工”。数以万计的新车仍然停在美国汽车厂外，等待安装车载芯片。

福特发言人拒绝置评。

通用汽车发言人Barnas证实Barra与雷蒙多进行过谈话，并提供了该公司7月15日发表的声明。

这份声明称，通用汽车的“全球采购和供应链、工程和制造团队继续寻找创造性解决方案，并与供应基地合作，以最大限度地提高我们需求最高且产能受限的车辆的产量，包括为我们的客户提供全尺寸卡车和SUV。”

值得一提的是，作为全球车用芯片的重要代工制造商，台积电日前表示，今年上半年已经将车用MCU的产量同比提升了30%，并且预计今年全年的车用MCU产量将同比提升60%，预计将从本季度开始大大增加对汽车客户的供应量。

此外，拜登政府正试图说服国会通过520亿美元的拨款，以促进美国本土的芯片生产和半导体研发——这是一项减少美国对全球供应链依赖的长期战略。参议院6月通过了相关法案，但众议院仍在辩论。

芯片短缺问题始于拜登政府上任之前，但在今年早些时候形成危机，当时美国汽车制造商因缺乏芯片而被迫开始减产。

半导体制造商和汽车公司往往对短缺的原因和解决方案看法不一。汽车公司抱怨芯片的产量和销售缺乏透明度，而芯片行业表示问题始于汽车行业因疫情取消订单，随后又要求提供芯片供应商履行这些订单。

编辑：芯智讯-林子   来源：新浪财经