刁石京加盟天数智芯后首亮相，首款7纳米GPGPU芯片已量产

近日，中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商天数智芯在2021世界人工智能大会期间展出了国内首款7纳米GPGPU云端训练芯片BI及产品卡。大会期间，天数智芯董事长兼CEO刁石京自加盟后首次公开亮相，不仅谈到了天数智芯的产品规划、并提及了加盟天数智芯的原因，以及对公司未来的规划和期许。

△天数智芯董事长刁石京

首款7纳米GPGPU芯片即将商用

刁石京透露，天数智芯首款台积电代工的7纳米云端训练芯片BI已进入量产阶段，即将进入规模化商用环节。他认为，像GPGPU这样一个广泛应用于政府、企业、国防、科研等领域的产品，国内处于外企一家独大的局面，从产业链的角度来说存在不少安全风险。官网资料显示，天数智芯是中国第一家专注于GPGPU芯片高性能计算系统的硬科技企业，专注于云端服务器级的通用高性能计算芯片，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。

△来源：天数智芯官网

2018年，天数智芯正式启动GPGPU芯片设计，2020年5月天数智芯旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”；今年3月31日，天数智芯正式发布首款高性能云端7纳米训练芯片BI及产品卡，可以应用于视觉处理、安防及工业人工智能、电信、金融等各领域。

GPGPU全称是通用图形处理器，就是让本为图形图像处理而生的GPU能够运行图形渲染之外的通用计算任务。据刁石京介绍，GPGPU可以覆盖的计算精度从4bit到64bit，特别是在32bit、64bit上，专用芯片ASIC很难能够支持，可支持的算子也有限，因此GPGPU非常适合高性能计算场景。

根据官网资料显示，天数智芯首款GPGPU芯片BI采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术，搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层)，集成多达240亿个晶体管，整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，系统接口PCIe 4.0 x16。

其中，FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒)，FP16/BF16性能147TFlops，INT32性能37Tops、INT16性能147Tops，INT8性能295Tops，实测数据基本符合设计规划。

△基于天数智芯7纳米GPGPU的云端训练芯片的产品卡

为何加盟天数智芯？

5月26日，天数智芯工商信息发生变更，其中法定代表人由李云鹏变更为刁石京。

资料显示，刁石京曾任电子工业部办公厅、信息产业部办公厅部长办公室副主任，国务院信息化工作办公室综合组副组长兼机关党委副书记，工业和信息化部电子信息司副司长、司长、核高基重大专项实施管理办公室常务副主任等职位。

作为中国ICT领域的灵魂人物之一，刁石京曾在紫光系多个公司担任重要职务。据悉，刁石京曾担任紫光集团联席总裁、紫光集团DRAM事业群董事长、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。

从紫光国微离职后，刁石京加盟天数智芯的消息曾引发业界高度关注。为此，刁石京也谈到了其加盟天数智芯的契机。

据刁石京介绍，其在加盟天数智芯之前，双方就曾有过交流。在GPGPU领域，天数智芯是国内最早进入这条赛道的企业，也是中国第一家GPGPU云端芯片及超级算力系统提供商，尽管这是一条非常艰难的道路，但天数智芯坚持到了现在，成为第一个将云端7纳米GPGPU训练芯片推向市场的国内公司，领先同赛道其他产品1到2年的时间，率先实现产品化。

“可以说，天数智芯坚持的这条路是适合中国半导体产业发展的道路，也是符合当下市场和能够解决用户需求的道路，这是我加盟的重要的原因。”刁石京说到。

刁石京表示，在其加入之后，首要目标是把产品交付用户，进一步打牢我们的技术基础，继续优化我们的架构、核心IP以及软件，紧紧把握人工智能发展的一个大趋势。