
自去年下半年开始,全球晶圆代工产能开始紧缺,很快众多的芯片也相继开始出现了严重的缺货问题,订单的交期也是一再拉长。今年3月的时候,就有报道称,高通的全系列物料交付期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。小米总裁卢伟冰此前也公开表示,今年芯片太缺了,不是缺,是极缺…… 意味着今年的手机可能会更难买。
在5月21日高通举办了的2021高通技术与合作峰会上,高通中国区董事长孟璞不但向大家描绘了未来的愿景,也针对“缺芯”问题进行了回应。
孟璞称,从去年年底到现在,整个半导体行业面临缺货,高通也不例外。因为缺货,高通自己的销售每天都被客户追货追得很辛苦。
孟璞表示,这是因为去年新冠疫情爆发,全球十几亿学生需要在家上网课,导致了对相应产品的需求量大增,而芯片的供应能力远远满足不了需求。同时,他还认为,“缺芯”这个局面还将持续一段时间。
根据众多知名的半导体企业高管的预测,他们普遍认为缺芯问题将会持续到2022年底。不过,也有观点则认为,缺芯问题将会持续到2023年,等到一些新建的晶圆厂产能陆续开出才能得到缓解。
为应对缺芯的问题,高通在今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G平台后,近期又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G平台。相对于在三星代工的高通芯片来说,目前在台积电代工的骁龙778G芯片供货问题则没有那么紧张,可以缓解客户面临的“缺芯”问题。
根据之前的消息显示,三星目前的先进制程产能非常紧张,就连供应自己的Exynos处理器都快供应不上了。而台积电的部分先进制程,紧缺程度则没有那么严重。比如台积电新的6nm工艺,此前主要客户只有联发科、展锐等。
编辑:芯智讯-林子
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