6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价

4月13日消息，目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺，且没有缓解迹象。据Digitimes报道，率先在2020年第4季初就起涨的联电，除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外，预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价，其采取的竞标抢产能与季季涨策略，涨势居晶圆代工业者之首。

而最受关注的是先前从不回应涨价消息，不断强调客户关系优先的台积电，2021年首季则已低调起涨，目前除取消销售折让外，8英寸、12英寸28nm以上成熟制程也都调涨，每片晶圆价格约涨10%以上。

市场预期，晶圆代工厂产能依旧吃紧，28nm制程以上需求至少劲扬至2022年上半，众厂在全面起涨，且涨幅都不小带动下，毛利率等整体获利可望缴出惊艳成绩。

受惠疫情带动在家工作与远距教学等应用大增，笔记本电脑、平板电脑等终端消费性电子需求爆发，加上供应链深怕重现2020年首季断键而展开恐慌性备料，以及华为禁令带动供应链提前拉货潮，还有5G、AI世代来临等，致使全球晶圆代工产能吃紧，尤其是8英寸产能排队行列不断拉长。

由联电带头在2020年第4季启动首波涨价潮，2021年首季第二波涨价再扩及12英寸，包括台积电、世界先进、力积电、中芯国际等也都各有不同的价格调升方式。

其中，不包括急单、新单等，至今已向大部分客户大涨2次价的联电，预计6月将再次上调8寸、12寸代工价格，至少10%起跳，下半年虽未定，但目前IC设计业者多预期联电将会采取每季度上涨的策略。

而一直以来跟着联电脚步走的力积电，产能也是被抢购一空，4、5月也再调升报价，8英寸、12英寸晶圆约涨15~20%。

而最受关注的就是，台积电2020年虽未涨，但2021年则是取消约10%销售折让，近期更宣布2022年不会恢复，较出乎预期的是，台积电也着手调升8英寸、12英寸28nm以上成熟制程报价，粗估每片晶圆价格约涨10%以上，当中最抢手的8英寸特殊制程甚至大涨2成以上，而12英寸28nm以上制程晶圆报价也不断出现新高报价。

IC设计业者表示，不只是台晶圆代工厂产能大缺且涨价，先前多家业者寻求中芯产能支援，但现在中芯也将补涨3成，随着各大晶圆代工厂陆续宣布涨价策略，4月1日起也明显看到多家IC设计业者释出涨幅。

据了解，5月1日将是联发科过去半年以来涨势最大的一次，估计至少上涨10~20%，而首季涨幅并不明显的瑞昱，也盛传6月平均涨幅将超过20%，义隆电也宣布5月1日将调涨触控与指纹芯片报价，幅度约15%，以反应晶圆代工厂几乎是季季涨的高昂代工价。

值得注意的是，近期由于晶圆代工、封测等季季涨，IC设计业者也撑不住调涨报价，涨价乱象频传，供应链开始涌现出现转单潮，有IC设计业者涨少一点，趁势积极争抢客户，如新唐就传出击退联阳，拿下华硕大单，而在半导体方面，中芯国际也因联电产能不足，意外接获不少台IC设计业者转单。

另外，全球半导体产业过往淡旺季效应全数被打乱，以台积电、联电与世界先进来看，首季淡季业绩前所未见写下新高，第2季还会更好，在全面调涨代工价格下，毛利将相当漂亮，获利将进一步成长，全年获利创高可期，而封测、IC设计等产业链表现亦将令市场惊艳，第2季获利将会再度喷发。