艾迈斯半导体携手虹软科技，展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案

近日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和计算机视觉成像软件的领导厂商虹软科技（ArcSoft）在MWC上海展上展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。

集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建（SLAM）和3D图像处理，这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用，包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示：“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合，为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示：“我们预见，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

完整的3D dToF技术堆栈，可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量

在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括：

• 在户外的所有光照条件下，能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度---这些都是其他3D解决方案无法达到的
• 具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍
• 针对移动设备，优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。

通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件，艾迈斯半导体减少了移动设备OEM的集成工作量，且因为本身能与Android操作环境集成，让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。

新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合，提供更身临其境的增强现实体验。

在参加世界移动通信大会（2021年2月23日至25日，上海）期间，我们将在艾迈斯半导体展台N1. B126展示这款新的3D dToF系统。