募资51亿元！华天科技拟投向天水、西安、昆山、南京集成电路封测项目

1月19日晚，国产封测大厂华天科技发布公告，公司拟通过定向增发的方式募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

一、集成电路多芯片封装扩大规模项目

1、本项目总投资 115,800.00 万元，其中，厂房建设及设备购置等投入 112,801.15万元，铺底流动资金2,998.85万元。项目建成后，将形成年产MCM(MCP) 系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天科技，项目实施地点位于甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号华天科技厂区内。

3、项目效益情况

本项目建设期三年，第四年达产。项目达产后，预计可实现销售收入 天水华天科技股份有限公司非公开发行 A 股股票预案 20 66,973.05 万元/年，税后利润 6,843.00 万元/年，税后静态投资回收期 7.30 年， 税后内部收益率 10.66%。

二、高密度系统级集成电路封装测

1、本项目总投资 115,038.00 万元，其中，设备购置等投入 111,483.17 万元， 铺底流动资金 3,554.83 万元。项目建成达产后，将形成年产 SiP 系列集成电路 封装测试产品 15 亿只的生产能力。

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天西安，拟租赁位于陕西省西安市凤城六路 123 号的厂 房实施。

3、项目效益情况

本项目建设期三年，第四年达产。项目达产后，预计可实现销售收入 70,851.84 万元/年，税后利润 7,555.16 万元/年，税后静态投资回收期 6.83 年， 税后内部收益率 12.78%。

三、TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目

1、本项目总投资 132,547.00 万元，其中，设备购置等投入 130,238.00 万元， 铺底流动资金 2,309.00 万元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封 装测试产品 48 万片、FC 系列产品 6 亿只的生产能力。

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天昆山，项目实施地点位于江苏省昆山市龙腾路 112 号华天昆山厂区内。

3、项目效益情况

本项目建设期三年，第四年达产。项目达产后，预计可实现销售收入 62,934.85 万元/年，税后利润 9,049.30 万元/年，税后静态投资回收期 7.40年，税后内部收益率 13.43%。

四、存储及射频类集成电路封测产业化项目

本项目总投资 150,640.00 万元，其中，设备购置等投入 146,457.59 万元， 铺底流动资金 4,182.41 万元。项目建成达产后，将形成年产 BGA、LGA 系列集成 电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天南京，项目实施地点位于江苏省南京市浦口区桥林街 道丁香路 16 号华天南京厂区内。

3、项目效益情况

本项目建设期三年，第四年达产。项目达产后，预计可实现销售收入 104,564.30 万元/年，税后利润 8,476.69 万元/年，税后静态投资回收期 7.06 年，税后内部收益率 11.18%。

五、补充流动资金

本次非公开发行，公司拟使用不超过 70,000 万元募集资金用于补充流动资 金，以满足公司未来业务发展的资金需求，缓解公司资金压力，优化公司资本结 构，降低资产负债率，提高公司抗风险能力和持续盈利能力，增强公司资本实力。

华天科技表示，本次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的，是公司扩大生产规模，提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，优化产业结构，拓展市场空间，进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行，公司的资本实力将得到进一步增强，有利于公司做大做强主业，改善财务状况，公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升，从而实现股东利益的最大化，保障公司中小股东的利益。

编辑：芯智讯-林子   来源：华天科技公告