开元通信宣布量产5G高集成度H/M/L LFEM模组芯片

2021年1月5日，作为中国领先的射频模组芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）今日宣布量产本土首款高集成度的H/M/LLFEM模组芯片产品EM5352。

EM5352 开盖图

EM5352芯片内部集成了10通路的高性能SAW滤波器、使用55nm先进SOI制程的5通路LNA及Switch阵列。EM5352的封装大小仅仅为3.6mm x 3.5mm，相比于市面上的上一代产品 (6.2mm x 4.2mm) ，PCB面积缩减了58%，而相比于传统的分立方案，面积更是缩减了80%。本次量产的EM5352芯片实现了与国际最先进水平同步，与5G各类基带平台兼容。

EM5352支持B1/2/3/5/7/8/34/39/40/41等主流频段，支持B1 B3, B3 B41 和B39 B41载波聚合，同时还集成了4个ASM AUX口以及7个LNA输入AUX口，可以扩展至更多的频段，支持MIPI 3.0/2.1/2.0。在SAW滤波器方面，EM5352使用了可靠度提升的第二代晶圆级封装技术（SWCF 2.0），并优化了每一路SAW的损耗和抑制度；LNA及Switch方面，EM5352使用了先进的12英寸55nm SOI制程。通过对整体系统的指标分解和协同优化，EM5352实现了更高的集成度及性能，并已经通过了重点客户的测试认证。

EM5352 产品框图

H/M/L LFEM是接收模组五重山中的最高级别，拥有最高的整合度和最极致的复杂度。这类产品以非常小的尺寸，实现了高/中/低频的10-15路频段滤波（SAW Filter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。

射频接收模组的五重山

以EM5352为核心，开元通信新款的DiFEM、LFEM以及LNABank产品也同步发布，完善了Sili-SAW^®（蜂鸟）产品系列，以平衡满足客户在4G /5G接收端的小型化及灵活性需求。该系列产品滤波器采用了先进的WLP技术，各频段管芯可以在不同产品内实现共用，打造了“乐高式组合”的模组产品开发模式。