投资近30亿，地平线车载AI芯片全球研发中心落户临港新片区

9月16日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会与地平线（上海）人工智能技术有限公司正式签约，投资近30亿元的地平线车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

未来，该研发中心将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。相信项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势也将更加凸显。

地平线通过与上汽等领先车企的战略合作和联合开发，完善本土智能汽车产业链关键环节，为整车企业发展智能汽车产业提供强力支持。未来两年内，地平线力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。

此外，今年以来，港新片区集成电路产业呈现爆发式增长，目前已签约落地重大集成电路项目30余个，涉及总投资千亿元。已引进华大、新昇、闻泰、格科、国科、中微、盛美、寒武纪、地平线等一批领军企业，还有一大批优质项目正在洽谈过程中，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

临港新片区管委会专职副主任吴晓华表示，在临港新片区的产业布局中，集成电路产业上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，已成为产业布局中至关重要的一环，逐步承担起“填补国家空白”“解决卡脖子技术”的战略任务。计划到2025年，新片区要基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架，集成电路产业规模力争突破1000亿元，占到全市20%；到2030年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。