壁仞科技完成Pre-B轮融资，目前累计融资已近20亿元

继6月中旬完成11亿元人民币A轮融资、创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资，完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

华映资本为壁仞科技A轮联合投资方之一。华映资本主管合伙人章高男表示：GPU市场空间巨大，一般分为图形和计算两大块市场，中国作为PC制造业大国，能提供足够的图形市场空间，而AI和高性能计算市场，发展速度十分迅速，未来天花板极高。近几年全球格局加速变化，也加速了芯片领域自主可控需求的落地。壁仞作为行业新锐，短时间内汇聚了一大批顶尖的技术全面的专业人才，同时在市场和资本方面也具有丰富的经验，我们坚定看好其未来发展空间和速度。

壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技诞生于中国数十年来难得的芯片产业创业与发展的黄金时期。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会，针对多个AI应用领域，包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片将占有一席之地。面对全新的领域与竞争格局，领跑者需要做到发展速度与发展质量齐头并进。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“芯片行业特别是通用智能芯片行业，是典型的资本密集和人才密集型的行业，加上大规模场景应用，构成了推动企业迈向成功的三大要素。”他进一步表示，多家顶级投资机构在融资上的大力支持，必将助力壁仞科技加速产业生态布局，并为其长远发展打下了坚实的基础。