英特尔发布第二代混合架构X86处理器Alder Lake

众所周知，SoC上的big-LITTLE大核 小核的设计是由Arm最先推出，该设计主要是为了实现性能与功耗上的平衡，目前采用这种大小核设计的SoC已经广泛被应用到了移动手机当中。随后，英特尔也推出了全新的大小核设计的处理器，不同的是英特尔是通过3D封装的形式来实现。

在CES2019展前发布会上，英特尔就正式发布了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”，其内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心，但都不支持超线程，同时集成4MB末级缓存和第11代核显等。

需要指出的是，Lakefied内部的部分模块所采用的制程工艺也是不同的，比如CPU核心、GPU核心所在的计算层采用的是10nm工艺，IO部分所在的基底层则是22nm工艺，封装面积仅为12mm×12mm。

通过这样的混搭设计（包括工艺和大小核），也使得Lakefield能效提升了24%%，待机功耗降低了91%，网页性能提升了33%。

不过，Lakefiled主要用于低功耗设备，包括平板、2合1电脑之类的便携产品。

而在8月13日的2020架构日活动上，英特尔正式推出的第二代混合x86处理器Alder Lake，其则是针对客户端计算的产品，有消息称其被视为十二代酷睿处理器。

Alder Lake采用了全新的Golden Cove大核心和Gracemont小核心架构。其中Golden Cove是英特尔最近几年CPU路线图中的第三款产品，而Golden Cove的提升重点在于ST单核性能，还有AI性能，同时提升安全，支持更先进的网络，包括5G等等。而小核心Gracemont自然重点在于低功耗，当然相比前代也会提升ST单核性能，并提升矢量性能。

根据英特尔公布的官方路线图上的时间表，基于10nm工艺单Alder Lake预计会在2021年上市。

编辑：芯智讯-浪客剑