国产NB-IoT芯片厂商芯翼信息科技获2亿元A+轮融资

近日，国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A 轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问，将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

据了解，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额，展示出了芯翼信息科技领先的技术能力，也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。

此前，芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre-A轮战略融资，以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。

资料显示，芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

据了解，芯翼信息科技自主研发推出的NB-IoT芯片XY1100具有集成度高、成本低、低功耗、接收灵敏度高等特点。该芯片不仅集成了PMU/TRX/BB/AP，还集成了CMOS PA，可以支持690-960MHz和1.71-2.2GHz的多频段；同时其高集成度可以为客户大幅节省外围BOM的成本，无需再配置DC-DC和SAW，模组器件数减少60%，模组成本下降30%；其功耗低，PSM模式即深度睡眠状态下电流为0.7uA，idle DRX及eDRX状态下电流低至0.02mA；该芯片单传接收灵敏度可达-118dBm，128次重传接收灵敏度达到-137dBm；并且XY1100芯片采用QFN52封装方式，模组尺寸最小可到10*10mm。另外，芯翼信息科技这款芯片采用SDR架构，可支持NB-IoT和扩展支持其他私有通讯协议，满足碎片化市场需求。

XY1100芯片已于2019年通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试，并且在今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目标包二的第一中标人。芯翼信息科技也成为今年6月1日中国移动所启动的集采200万片NB-IoT芯片XY1100采购项目的单一供应商。芯翼信息科技产品的接连中标表明其已同时获得中国电信和中国移动两大运营商的认可。芯翼信息科技也与绝大部分一二线模组厂商建立了合作关系。

和利资本执行合伙人张飚表示，NB-IoT在B端和C端的需求都将进一步增长。芯翼信息科技的产品经过了行业头部模组厂商和终端客户的验证，可以更好地满足市场需求。

编辑：芯智讯-林子