CIS元件需求爆发增长，豪威科技订单爆满

CMOS传感器（CIS）大厂豪威科技（OmniVision）接单畅旺，第三季开始逐月提高对晶圆代工龙头台积电投片量，第四季以来CIS晶圆释出至后段封测厂，同欣电直接受惠接单满到明年上半年。 法人预期同欣电第四季淡季不淡，营收将优于第三季，明年将因CIS封装接单大幅成长，业绩表现有机会挑战2014年历史新高水准。

同欣电受到订单旺季递延因素影响，第三季合并营收19.07亿元，归属母公司税后净利1.88亿元，每股净利1.14元，表现不尽理想。 累计前三季合并营收53.45亿元，归属母公司税后净利4.95亿元，每股净利3.00元。 不过，过去应为传统淡季的第四季，今年营运却淡季转旺，主要受惠CIS封装产能供不应求，以及大客户豪威扩大释出封装订单。

CIS元件需求在下半年出现爆发成长，主要是受惠于智慧型手机搭载3∼4颗以上主镜头、单颗用于飞时测距（ToF）的多镜头趋势明确，加上5G智慧型手机搭载 的超薄型屏下光学指纹辨识或3D感测人脸辨识等，等于明年推出的每支5G智慧型手机的CIS搭载量会比今年4G手机增加超过五成。

此外，今年汽车市场销售成绩不佳，但每辆车内搭载的全车环景影像、车道偏移警示、自动防撞煞车等先进驾驶辅助系统（ADAS）大幅增加，所以搭载的CIS元件更是较 旧款车型增加超过2∼3倍。 至于智慧城市、智慧家庭、工业自动化等带动的安控或机器人需求，也成为CIS元件出货持续放量增加的重要成长动能。

豪威被大陆设计业者韦尔收购后，下半年开始扩大CIS出货，由于美中贸易战开打，在去美化及增加自给率的要求下，大陆系统厂及手机厂大举增加对豪威的采购，也让豪威在第三季开始逐月拉高在台积电12吋厂的投片量，而第四季后后段封测订单逐步释出，同欣电是豪威主要封装代工厂而直接受 惠。

同欣电11月合并营收月增0.2％至7.03亿元，与去年同期相较成长10.3％，并为13个月来单月营收新高。 法人表示，同欣电受惠CIS封装订单到位，第四季业绩表现可望较上季成长个位数百分点，明年看好CIS封装接单大幅成长，加上医疗、卫星等两大新产品线助攻，2020年全年营收将回到2014年水准并挑战历史新高。

来源：工商时报