联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

联发科音频芯片产品组合集成索尼360临场音频技术-芯智讯

2019年11月11日 - 联发科技(MediaTek)今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。

借助该芯片,企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用,以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合,扩展了ASIC服务并巩固了在SerDes产品方面的行业领先地位。

MediaTek的112G 远程SerDes是基于高性能DSP的解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用,并针对每个应用场景进行了功率优化,由于其采用了最新的7nm制程工艺,所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有极强的IP竞争力。此外,112G LR SerDes支持多种IEEE标准速度,包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。MediaTek的112G LR SerDes提供了强大的诊断与调试功能,包括不干扰主数据路径的内置数据监控器,以及对内部BIST和回路的支持。

MediaTek资深副总经理游人杰表示:“我们对ASIC解决方案的扩展,巩固了我们致力于为计算、通信和消费市场的客户提供领先ASIC设计服务的承诺。随着112G LR SerDes IP芯片的推出,我们将持续为客户提供跨领域的应用开发解决方案。”

面对ASIC行业的增长机遇,MediaTek持续投资,致力于为客户提供一流的ASIC设计服务。随着一级市场客户对独特系统解决方案需求的增加,MediaTek随着行业需求而发展,为整个通信及消费领域赋能动力。

MediaTek为10G、28G、56G和112G等ASIC设计提供业界最全面的SerDes产品组合。其ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用,例如企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或计算应用、gNB(5G)基础架构、AI / DL应用,以及要求在长距离互连中具备极高带宽的新型计算应用。

很多企业希望为各种应用构建专业设计的芯片定制解决方案,MediaTek的ASIC服务将为客户带来全面商机。从有线与无线通信、超高性能计算,到以电池供电的物联网、本地连接、个人多媒体,以及高级传感器和射频。MediaTek为ASIC客户提供全面的专业技术服务,包括系统或平台设计、SoC设计、集成、物理布局、制造支持和产品实施等。

首个采用MediaTek 112G LR SerDes IP的合作伙伴产品已经在开发中,将于2020年下半年上市。

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