联发科音频芯片产品组合集成索尼360临场音频技术

北京，2019年10月29日─ 联发科技（MediaTek）今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。

MediaTek资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “MediaTek在过去二十年中持续推出具备最前沿音频处理技术的尖端音频解决方案，通过整合索尼的360临场音频技术到我们的音频产品组合中，将赋能设备制造商为全球消费者带来音乐会般的临场音响感受。”

360临场音频采用索尼基于对象的空间音频技术来创造全新的沉浸式音乐体验。艺术家和音乐创作者可以利用索尼的360临场音频技术，通过将声源与包括距离和角度的位置信息进行映射来创建三维声场。支持360 临场音频的设备将重现音乐创作者的预期声音效果，使听众仿佛沉浸在来自各个方向的声音中。

索尼家庭娱乐和音频产品公司 (Sony Home Entertainment & Sound Products ) 总监暨副总经理Yoshinori Matsumoto表示：“我们的360 临场音频技术让消费者能够体验到真正的沉浸式声音并欣赏自己所钟爱的音乐。很荣幸能与MediaTek及其它领先的技术厂商携手，将360 临场音频带入新一代的音频设备中。”

MediaTek为各种条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备提供芯片支持。作为语音助手设备的第一大芯片厂商，MediaTek的音频芯片组专为高性能音频产品而设计, 包括市场领先的音频框架，以及能够支持高级音频的处理技术，如沉浸式声音和实现更长语音待机时间及音乐播放时间的低功耗技术。MediaTek的解决方案还支持语音助手技术，包括远距离语音识别和相关音频技术，如多房间音乐系统等。

来源：联发科