传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

据台湾媒体报道，近日，台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单晶片（SoC）已经量产投片，预计明年第一季出货。除了获得OPPO、vivo等大陆手机厂采用，第二颗7nm 5G SoC也将在明年中推出，有望打进OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外，联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm EUV（极紫外光）制程的5G SoC，预期明年第三季完成设计定案，明年第四季进入量产。

目前，联发科正全力冲刺5G SoC出货，由于大陆已发放Sub-6GHz的5G频段商用执照，包括华为、OPPO、vivo、小米等手机大厂均计画在明年第一季开卖5G智能型手机，除了采用高通方案，中阶手机亦将搭载联发科第一颗采用台积电7nm製程、型号为MT6885的5G SoC。

手机业者透露，联发科MT6885搭载Arm最新Deimos处理器核心及Valhall绘图核心，运算跑分已与高通旗鼓相当，第四季在台积电进入量产，投片量约达5,000片，明年第一季投片量将拉高至1.5～2万片规模。

再者，联发科9月底完成第二颗采用台积电7nm、型号为MT6873的5G SoC的设计定案，晶片尺寸预估可减少25％，成本也将跟著明显降低，预期明年第二季开始量产投片，将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单。

据了解，除了OPPO、vivo等手机厂采用之外，业界传出华为也将采用并推出新款手机，并有机会再度打进三星ODM手机供应链。

联发科受惠于5G SoC在明年上半年出货，且单价是4G SoC的四到五倍，对于营收及获利会有十分明显的提振效益。

法人表示，大陆手机厂明年的重头戏就是推出5G手机，在竞争对手面临制程不稳定的情况下，联发科拥有更多的发挥空间，推算联发科明年5G SoC出货目标将上看4,000万至5,000万套，两颗5G SoC明年全年在台积电7nm投片量上看8万片。

联发科对5G市场火力全开，预期会在明年再推出四款5G SoC扩大市占率，除了搭载更高效能Arm架构Hercules处理器核心及人工智能（AI）核心，亦将微缩制程采用台积电6nm生产，并可望支援mmWave（毫米波）频段。

据了解，联发科四颗6nm 5G SoC预期明年第四季进入量产，这将是联发科首度采用EUV制程，与7nm 5G SoC相较，除了晶片尺寸再缩小及功耗再降低，生产成本也会有明显减少，将有助于毛利率表现。

编辑：芯智讯-林子