为扩充先进封装产能，传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂

8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。

消息人士透露，台积电购买友达中科两座厂已在洽谈阶段，已派员实地稽核，但尚未签约公告，估计交易金额超过新台币300亿元（约合人民币62.76亿元），是近年本土面板厂出售旧世代厂房最高金额。

业界分析称，先进封装将迈入“以方代圆”的面板级封装时代，传统圆形硅晶圆将被面板等玻璃材料取代。台积电和友达将仿照群创模式，携手发力扇出型面板级封装（FOPLP），以及备受瞩目的CoPoS领域，借助友达在玻璃基板的强项与中科厂的地利之便，形成先进制程与先进封装的一条龙制造基地。

友达中科厂与台积电中科15厂区比邻而居。近期不少社群网站热烈讨论友达可能出售中科厂区的话题，甚至传出在L7厂与L5C厂之后，其余两座中科厂区也待价而沽。

台积电已规划将CoPoS技术作为继CoWoS之后，下一代2.5D先进封装主力，通过导入面板级玻璃基板封装，解决超大型AI芯片在12英寸圆形晶圆的面积浪费、成本高昂及翘曲问题。

台积电首条CoPoS产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面进入设备与材料的核心测试、商用验证阶段，预期需要约一年时间让技术与良率趋于成熟。

CoPoS后续产线良率稳定并能系统化管理是商业化要素，面板厂是现成的大型基板搬运、设备协调与产线节拍管理经验熟手，是先进封装走向量产的“中间层能力”提供者。

消息人士指出，台积电、日月光投控等都积极大扩产增加先进封装产能，但大面积工业土地取得不易，加上充足稳定的电力供应难寻，拥有超大无尘室面积厂房及高额电力供给额度的面板旧世代厂，成为各大先进封装厂竞相想买的抢手货。市场看好，面板厂利用旧世代的设备进行改造，转型为生产半导体玻璃基板的产线，有助于转型切入高毛利的AI先进封装供应链。

对此传闻，台积电8月9日表示，“不回应市场传闻。”友达则强调：“不对臆测的传闻评论。”

编辑：芯智讯-林子