注册资本7亿元！通富微电与厦门半导体成立合资公司

8月17日，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门投资集团”)以货币的形式共同出资，在厦门市海沧区投资项目公司—厦门通富微电子有限公司(暂定名，以下简称“厦门通富微电”)。

公告显示，厦门通富微电注册资本为7亿元人民币，其中厦门投资集团认缴注册资本6.3亿元，持股厦门通富微电90%的股份，通富微电则认缴出资7000万元，占厦门通富微电10%股权。

值得注意的是，通富微电作为技术提供方，在提供技术的同时还出资7000万，只占10%的股份似乎是有些吃亏。不过仔细看双方的合作，我们可以看到，双方还有一个回购条款。即当合资公司达到盈亏平衡后，厦门投资集团将会转让41%的股权，之后还会分两步转让30%的股权，最终厦门投资集团将只保留合资公司19%的股权。可以说厦门的这种合资做法确实是开创了国内地方政府招商引资合作的一个新的方案。

厦门通富微电主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，从而建成一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球领先水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。

同时，厦门市海沧区将为厦门通富微电提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，并协助项目公司落地。

通富微电在公告中透露，此次与厦门投资集团合作，有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度，有效降低项目运营初期的投资风险，对公司扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平将产生积极作用，符合公司的长期发展规划。

值得注意的是，6月26日，通富微电已经与厦门市海沧区人民政府签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，项目总投资70亿元。规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。

资料显示，通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。