三星Galaxy S9或将采用基板式PCB设计，电池容量可进一步增大

其实基板式PCB技术并不是新技术，很早之前就已经在工业自动化，电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用，只不过在手机行业尚未得到推广应用。

传统的PCB技术是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，最后装配所需的元器件，组成所需要的电路产品。但是，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

而基板式PCB技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。其与传统的PCB技术相比，具有微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产、降低生产成本等特性。

与当前热门的HDI（高密度互连）技术相比，基板式PCB技术可以使用更多的材料层，同时允许各个组件之间的间距更小（≤ 15nm），这样将可使得PCB的体积大的缩小，从而为电池腾出更多的空间。

据了解，三星计划在Galaxy S9上采用基板式PCB技术。另有消息称苹果也计划在2018年的新iPhone当中采用中SLP技术。而随着三星、苹果两大巨头的力推，SLP技术或将在智能手机行业得到广泛应用。

作者：芯智讯-林子