三星首款物联网芯片Exynos i T200量产

Exynos i T200处理器采用低功耗的28nm HKMG工艺制造，FCBGA封装，集成一个Cortex-R4、一个Cortex-M0+ CPU核心，分别用于实时处理和微控制，频率均为320MHz。

连接性方面，支持单频段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi联盟和微软Azure认证)、IoTivity协议，可增强物联网设备之间的互联性，另外还有安全子系统(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF)，用于确保设备与数据安全。

三星表示，Exynos i T200的功耗极低，因此温度控制也极为理想，只不过没有给出具体数据。

三星没有透露何时出货、什么设备会用这款处理器，但它也会提供给第三方厂商，价格上相信也会很低廉。