三星奖金制度引发内乱：晶圆代工部门81%员工想离职

近日，据韩联社引述三星电子内部工会调查数据显示，三星电子设备解决方案（DS）事业部旗下的晶圆代工业务部门超过80%的管理人员和员工正考虑离职，这一比例达到了存储器业务部门的两倍以上。这一现象的直接原因则是由于三星内部绩效奖金差距扩大而引发的矛盾。

报道指出，此次调查由三星电子内部最大工会——超级企业工会三星电子分会发起，于6月17日至30日面向DS事业部员工开展，共收到8297份有效问卷。结果显示，晶圆代工业务员工中，有81.5% 表示有离职意向，其中“离职意向非常高”的比例约为62%，“较高”的比例约为19%。

而在DS事业部下设的七个组织中，晶圆代工部门的离职意向比例也是最高的，较整体平均水平（49.5%）高出超过30个百分点。紧随其后的系统LSI部门（75.4%）与半导体研发中心（60.6%）等主要非存储器业务部门，离职意向同样显著偏高。相比之下，得益于业绩红利，存储器业务部门的离职意向仅为32.7%，低于整体均值。

三星电子各业务部门之间离职意向的显著分化，被解读为DS事业部今年5月经劳资协议引入的“特殊管理绩效奖金制度”所导致的结构性失衡。该制度以营业利润（即业务绩效）的10.5%作为资金来源，使得业绩突出的存储器部门成为最大受益者。

据估算，若三星电子2026年营业利润达将到300万亿韩元（约合2010亿美元），存储器业务部门员工预计可领取总计约6亿韩元的薪酬，其中包括约5.5亿韩元（税前）以库存股形式发放的特别管理绩效奖金，以及上限为年薪50%、约5000万韩元的综合绩效奖金。

作为对比，DS部门旗下的系统LSI和晶圆代工部门的员工，预计总薪酬约为2.1亿韩元，两者差距近3倍。而负责家电、电视及智能手机等终端产品的终端体验（DX）事业部，其库存股支付金额预计仅维持在600万韩元水平，与半导体部门相差可达百倍之巨。这一“鸿沟”般的待遇差异已在三星内部引发了连锁反应。

此前已有报道称，三星移动部门的员工通过身着黑色丧服上班的方式表达抗议，内部聊天室甚至出现了“2026大逃亡开始了”等言论。

韩国超级企业工会会长Choi Seung-ho对此表示：“此次调查结果直接反映出业界的危机感。”他强调，“企业必须认真对待这一问题，并迅速制定有效措施，防止人才流失进一步加剧。”

尽管面临人才流失的阵痛，三星DS部门高层仍对今年的业绩表现持乐观态度。三星电子DS部门负责业务战略的总裁金永宽在7月3日的内部会议上表示，预计今年部门营业利润将符合市场预期，并声称2026年的利润表现有望超过公司进入半导体行业约40年以来的累计利润总和。

然而，面对这一亮眼的利润数据，一线员工对分配机制不公的抱怨显然正成为三星管理层亟待解决的棘手课题。竞争对手SK海力士正借此机会，以高额奖金和招聘公告大规模招揽三星人才，进一步加剧了三星的人才危机