为应对AI与HPC需求，日月光宣布斥资4.52亿元采购设备

7月17日晚间，半导体封测大厂日月光投控发布公告，宣布取得营业用机器设备，交易总金额合计约新台币20.31亿元（约合人民币4.25亿元），主要为应对AI与HPC需求，加快先进封装及测试扩产。

值得注意的是，日月光投控此前已经将2026年资本支出规模由70亿美元再度上调至85亿美元，约合新台币2,600亿元，创下历史新高；相较原规划，日月光投控额外增加约9亿美元厂房与基础设施支出，以及约6亿美元机器设备投资，重点包括扩充晶圆测试及先进封装产能，提前应对2027年需求。

在业务运营方面，日月光今年先进封测LEAP业务增长速度优于原先预期，全年营收目标已上调至超过35亿美元，较去年约16亿美元翻倍成长，其中约75%来自先进封装、25%来自测试。公司也持续推进CoWoS全制程、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP）等布局。

编辑：芯智讯-林子