7月6日消息，据半导体市场研究机构SemiAnalysis 最新发布的报告指出，英伟达原订搭配2027 年推出的Vera Rubin Ultra 平台推出的下一代AI 机柜架构Kyber NVL 144，因关键PCB 中介背板（Midplane）制造难度过高，上市时间可能延后超过一年，预计最快将于2028 年推出。不过，英伟达对此进行了否认。
资料显示，Kyber 是英伟达下一代Rack-scale（机柜级）AI 系统架构，规划搭配Vera Rubin Ultra 平台推出，可在单一机柜内整合144 颗Rubin Ultra GPU。不同于过去GPU 采水平堆叠方式，Kyber 将Compute Tray 改为如同刀片般直立插入机柜，提升计算密度并降低延迟，可在相同空间内容纳更多计算硬件。不过，也因为采用全新的垂直架构，散热、供电及内部互连设计都比传统机柜更加复杂。
SemiAnalysis 指出，英伟达目前最大的挑战来自Kyber 核心的PCB 中介背板。由于该元件属于高密度、多层印刷电路板，负责连接系统内各个运算模组，在制造良率及量产上仍有困难，因此导致整体架构延后。由于目前英伟达尚未提出一套已验证、可进一步扩大Rubin Ultra 运算规模的解决方案，可能让AMD、Google 等竞争对手获得短暂追赶机会。
过去SemiAnalysis 曾多次针对英伟达下一代产品提出与官方不同的分析，包括预测Rubin Ultra 将由4-die 改为2-die、800 VDC 高压直流供电架构可能延后导入，以及CPO 在量产、成本与生态系成熟度上仍面临挑战。
不过，DGA-Albright Stonebridge Group 合伙人Paul Triolo 认为，这些延迟不应被过度解读，目前限制美国AI 数据中心建设的主要瓶颈仍是电力供应，而非GPU 本身，因此即使新平台延后，也未必影响英伟达在AI 基础建设市场的长期领导地位。
英伟达随后对此回应称，“产品路线图并未改变”。
编辑：芯智讯-浪客剑
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