韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片

5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。

据了解，此次双方合作重点在将FuriosaAI的Tensor Contraction Processor（TCP）技术，导入多芯片（multi-die）System-on-Package（SoP）构架，锁定目前需求极高的大规模AI推理工作负载。虽然目前关于双方合作的新AI芯片的细节相当有限，但FuriosaAI表示，该芯片将基于最新的2nm制程，并利用博通的先进封装技术来实现“双层”（dual layer）HBM4或HBM4e。

博通的Extreme Dimension System in Package（3.5D XDSiP）技术，目标是简化类似AMD MI300系列这类复杂多芯粒AI加速器的开发流程。这项技术的核心概念是将计算核心、内存、I/O与低阶逻辑拆分成不同芯片组，接着通过混合键合等3D封装技术，重新组装成单一逻辑芯片。相较于从零开始设计完整SoC，这种模式可让芯片设计公司专注于核心处理逻辑，大幅降低开发时间、资本投入与产品导入风险。

除了封装技术外，FuriosaAI第三代芯片还将导入博通的Ethernet与PCIe产品，以支持超过8颗芯片的大型系统架构，突破目前产品线仅支持8颗芯片的限制。该系统可能采用博通Tomahawk 6（TH6），用于传统scale-out网络或高密度scale-up网络。

FuriosaAI最新合作案，距离正式推出第二代RNGD AI加速器约相隔一年。这款采PCIe界面的加速卡规格相对保守，其性能更接近高阶工作站GPU或较旧世代数据中心芯片，而非当前最顶级AI加速器。

在预告图中，FuriosaAI展示了第三代AI芯片，具备12个HBM4/HBM4E内存插槽、两个大型计算芯粒（2nm制程）以及两个I/O控制器。若FuriosaAI采用每叠36 GB的12-Hi内存模块，总容量将达432 GB。

值得一提的是，Meta此前公布的MTIA产品组合中的四款新AI加速器均由博通协助设计，谷歌最新的TPU 8t也是由博通协助设计。如今定制化AI加速器IP已成为博通的重要成长引擎。根据博通数据，这项业务在2026会计年度第一季已占公司总营收约65%。

编辑：芯智讯-林子